工商信息
已核实
统一社会信用代码 91641100MA75W9UP90
工商注册号 641100000005374
组织机构代码 MA75W9UP9
纳税人识别号 91641100MA75W9UP90
企业类型 有限责任公司
所属行业 -
营业期限 长期
核准日期 2021-09-24
登记机关 -
经营范围 半导体晶锭、硅片的生产、销售及进出口；半导体集成电路零部件生产、配套、销售及进出口；半导体材料的研发、咨询服务。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
股东信息
现任(1)
1
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
企业法人
认缴：150000万 首次持股：2018-03-30
100%
主要人员
现任 历史
董
董小平
董事
贺
贺贤汉
董事长
郭
郭建岳
董事
周
周为利
财务负责人
並
並木美代子
监事
薛
薛清卉
财务负责人
变更记录
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2021-09-24
市场主体类型变更
有限责任公司(外商投资企业法人独资) → 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
2021-09-24
章程备案
无 → 无
2021-09-06
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
70000 → 150000.000000
2021-09-06
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%; → 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%;
2021-09-06
章程备案
无 → 无
2021-09-01
联络员备案
孙倩 → 熊欢
2021-09-01
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
40000 → 70000.000000
2021-09-01
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%; → 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%;
2021-09-01
章程备案
无 → 无
2020-08-17
联络员备案
张文花 → 孙倩
2020-08-17
名称变更（字号名称、集团名称等）
宁夏银和半导体科技有限公司 → 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
2020-08-17
章程备案
无 → 无
2019-12-20
高级管理人员备案（董事、监事、经理等）
吉田胜、贺贤汉、董爱丽、郭建岳 → 並木美代子、贺贤汉、郭建岳、董小平
2019-12-20
联络员备案
钱岩峰 → 张文花
2019-12-20
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司:100%; → 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司:100%;
2018-11-07
注册资本变更（注册资金、资金数额等变更）
10000 → 40000.000000
2018-11-07
投资人变更（包括出资额、出资方式、出资日期、投资人名称等）
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司:100%; → 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司:100%;
2018-11-07
其他事项备案
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司:*****%; → 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司:*****%;
2018-11-07
其他事项备案
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司:100%; → 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司:100%;
2018-03-30
企业类型变更
一人有限责任公司(法人独资) → 有限责任公司(外商投资企业法人独资)
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知识产权
0
商标
0
专利
0
著作权
0
ICP备案
企业年报
9期